AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在(zài)Advancing AI大会上发布了AMD新系列AI芯片MI350,并将(jiāng)该系列芯片与英伟达(wěidá)做了对比。
苏姿(sūzī)丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列,AMD实现了Instinct系列史上(shǐshàng)最(zuì)大的一次性能飞跃。MI350系列将是有史以来最先进的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片(xīnpiàn)使用同样的(de)硅片,区别在于(zàiyú)MI355支持更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存(nèicún),内存达288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在(xiànzài)我们可以在单个GPU上运行(yùnxíng)超5200亿参数的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了(le)35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。
据(jù)苏姿丰介绍,MI350系列的(de)内存容量是英伟达GB200的1.6倍,在多个精度下(xià)(xià)的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时(shí),MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手(jìngzhēngduìshǒu)的解决方案相比(xiāngbǐ),客户投资MI355,每美元的投资能多生成40%的tokens。
按照规划,AMD2023年推出Instinct系列的(de)(de)MI300X芯片,2024年推出MI325X,这两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在(zài)微软、Meta、甲骨文等公司进行了(le)大规模部署,在过去(guòqù)9个月(yuè)里,AMD新增了很多Instinct客户(kèhù)。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出的MI350系列芯片(xīnpiàn)则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示,MI355在本月早些时候开始生产出货(chūhuò),第一批(dìyīpī)合作伙伴将在第三季度(dìsānjìdù)推出相关平台和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代(xiàyídài)的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些(yīxiē)工作,他期待后续MI450的表现(biǎoxiàn)。
除了AI芯片,苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施方案(fāngàn)(fāngàn)Helio。该方案将于2026年正式(zhèngshì)面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在GPU领域是英伟达(wěidá)的主要竞争对手(jìngzhēngduìshǒu),也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在(zhèngzài)追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然(suīrán)此次AMD发布(fābù)的新AI芯片在一些测试中的性能优于(yōuyú)英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度,AMD营业额74亿美元,其中数据中心(shùjùzhōngxīn)事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次也谈到AMD的(de)投资布局和对行业的展望。
苏姿丰称(fēngchēng),人工智能系统(xìtǒng)正在变得(biàndé)超级复杂,全栈解决方案因此十分关键。在过去几年,AMD显著扩大了对外投资(tóuzī)(tóuzī),包括完成了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年(nián)(qùnián)(nián)我预测数据中心人工智能加速器市场每年将增长60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个非常大的数字(shùzì)。但基于我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理将成为驱动AI向前发展的最(zuì)主要力量,推理需求未来几年内每年都会(huì)增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。
苏姿丰预测,未来几年,将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务(rènwù)、行业的(de)模型出现。AMD还在把握(bǎwò)主权AI方面的机会,AMD正与各国政府(zhèngfǔ)和研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施,现已(xiànyǐ)积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲(ōuzhōu)、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张(kuòzhāng),再到世界各地掀起的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文(běnwén)来自第一财经)
当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在(zài)Advancing AI大会上发布了AMD新系列AI芯片MI350,并将(jiāng)该系列芯片与英伟达(wěidá)做了对比。
苏姿(sūzī)丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列,AMD实现了Instinct系列史上(shǐshàng)最(zuì)大的一次性能飞跃。MI350系列将是有史以来最先进的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片(xīnpiàn)使用同样的(de)硅片,区别在于(zàiyú)MI355支持更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存(nèicún),内存达288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在(xiànzài)我们可以在单个GPU上运行(yùnxíng)超5200亿参数的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了(le)35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。
据(jù)苏姿丰介绍,MI350系列的(de)内存容量是英伟达GB200的1.6倍,在多个精度下(xià)(xià)的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时(shí),MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手(jìngzhēngduìshǒu)的解决方案相比(xiāngbǐ),客户投资MI355,每美元的投资能多生成40%的tokens。
按照规划,AMD2023年推出Instinct系列的(de)(de)MI300X芯片,2024年推出MI325X,这两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在(zài)微软、Meta、甲骨文等公司进行了(le)大规模部署,在过去(guòqù)9个月(yuè)里,AMD新增了很多Instinct客户(kèhù)。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出的MI350系列芯片(xīnpiàn)则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示,MI355在本月早些时候开始生产出货(chūhuò),第一批(dìyīpī)合作伙伴将在第三季度(dìsānjìdù)推出相关平台和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代(xiàyídài)的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些(yīxiē)工作,他期待后续MI450的表现(biǎoxiàn)。
除了AI芯片,苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施方案(fāngàn)(fāngàn)Helio。该方案将于2026年正式(zhèngshì)面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在GPU领域是英伟达(wěidá)的主要竞争对手(jìngzhēngduìshǒu),也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在(zhèngzài)追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然(suīrán)此次AMD发布(fābù)的新AI芯片在一些测试中的性能优于(yōuyú)英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度,AMD营业额74亿美元,其中数据中心(shùjùzhōngxīn)事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次也谈到AMD的(de)投资布局和对行业的展望。
苏姿丰称(fēngchēng),人工智能系统(xìtǒng)正在变得(biàndé)超级复杂,全栈解决方案因此十分关键。在过去几年,AMD显著扩大了对外投资(tóuzī)(tóuzī),包括完成了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年(nián)(qùnián)(nián)我预测数据中心人工智能加速器市场每年将增长60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个非常大的数字(shùzì)。但基于我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理将成为驱动AI向前发展的最(zuì)主要力量,推理需求未来几年内每年都会(huì)增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。
苏姿丰预测,未来几年,将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务(rènwù)、行业的(de)模型出现。AMD还在把握(bǎwò)主权AI方面的机会,AMD正与各国政府(zhèngfǔ)和研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施,现已(xiànyǐ)积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲(ōuzhōu)、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张(kuòzhāng),再到世界各地掀起的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文(běnwén)来自第一财经)



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